개인구독
소속 기관이 없으신 경우, 개인 정기구독을 하시면 저렴하게
논문을 무제한 열람 이용할 수 있어요.
지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
In this study, a new method to develop a fixed diamond wire for silicon wafer machining by the multi-wire cutting method was developed. The new twist diamond wire has improved performance with high breaking strength and chip flutes structure. According to these characteristics, the new twist diamond wire can be used in the higher speed multi-wire cutting process with a long lifetime. Except the design of the new structure, the twist diamond wire is coating by electroless-electroplating process. It is good for reducing breakage and the falling-off of diamond grains. Based on the silicon material removal mechanism and performance of the wire-cutting machine, the optimal processing condition of the new twist diamond wire has been derived via mathematical analysis. At last, through the tensile testing and the machining experiments, the performance of the twist diamond wire has been obtained to achieve the development goals and exceed the single diamond wire.
목차
ABSTRACT
1. 서론
2. 트위스트 다이아몬드 와이어의 설계와 제작
3. 가공 조건분석
4. 실험결과 및 고찰
5. 결론
REFERENCES
참고문헌 (16)
참고문헌 신청
Hardin, C. W., Qu, J. and Shih, A. J., “Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing of Single-Crystal SiC Wafers”, Materials and Manufacturing Processes, Vol. 19, No. 2, pp. 355-367, 2004.
Chiba, Y., Tani, Y., Enomoto, T. and Sato, H., “Development of a High-Speed Manufacturing Method for Electroplated Diamond Wire Tools”, CIRP Annals-Manufacturing Technology, Vol. 52, No. 1, pp. 281-284, 2003.
Enomoto, T., Shimazaki, Y., Tani, Y., Suzuki, M. and Kanda, Y., “Development of a Resinoid Wire Containing Metal Powder for Slicing a Silicon Ingot”, CIRP Annals-Manufacturing Technology, Vol. 48, No. 1, pp. 273-276, 1999.
Clark, W. I., Shih, A. J., Hardin, C. W., Lemaster, R. L. and McSpadden, S. B., “Fixed Abrasive Diamond Wire Machining—Part l： Process Monitoring and Wire Tension Force”, International Journal of Machine Tools and Manufacture, Vol. 43, No. 5, pp. 523-532, 2003.
Smith, M. B., Schmid, F., Khattak, C. P., Teale, L. and Summers, J. G., “Multi—wire Fast Slicing for Photovoltaic Applications”, Conference Record of the Twenty Second IEEE Photovoltaic Specialists Conference, pp. 979-98l, 1991.
Chiba, Y., Tani, Y., Enomoto, T. and Sato, H., “Development of a High-Speed Manufacturing Method for Electroplated Diamond Wire Tools”, CIRP Annals-Manufacturing Technology, Vol. 52, No. 1, pp. 281-284, 2003.
Enomoto, T., Shimazaki, Y., Tani, Y., Suzuki, M. and Kanda, Y., “Development of a Resinoid Wire Containing Metal Powder for Slicing a Silicon Ingot”, CIRP Annals-Manufacturing Technology, Vol. 48, No. 1, pp. 273-276, 1999.
Clark, W. I., Shih, A. J., Hardin, C. W., Lemaster, R. L. and McSpadden, S. B., “Fixed Abrasive Diamond Wire Machining—Part l： Process Monitoring and Wire Tension Force”, International Journal of Machine Tools and Manufacture, Vol. 43, No. 5, pp. 523-532, 2003.
Smith, M. B., Schmid, F., Khattak, C. P., Teale, L. and Summers, J. G., “Multi—wire Fast Slicing for Photovoltaic Applications”, Conference Record of the Twenty Second IEEE Photovoltaic Specialists Conference, pp. 979-98l, 1991.
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
와이어 가공을 위한 고효율 트위스트 다이아몬드 와이어 개발（２）
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2015 .10
-
The Development of A New Diamond Wire for Improving Processing Efficiency
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
-
다이아몬드 와이어 공급 방식이 웨이퍼 형상 정밀도에 미치는 영향
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
-
∅300㎜ 실리콘 잉곳 절단을 위한 다이아몬드 와이어쏘 공정 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2019 .10
-
절삭 성능 모델을 이용한 와이어쏘용 다이아몬드 전착 와이어 특성 평가에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .05
-
로켓모터 절단용 실시간 와이어 상태 검사 시스템 개발
전기학회논문지
2022 .11
-
와이어 컷팅장치의 와이어 장력에 의한 드럼의 변위변화 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2020 .07
-
태양전지용 실리콘 웨이퍼의 멀티 와이어 쏘잉 시 절삭저항력에 관한 연구
한국기계가공학회지
2016 .06
-
Wire bonding 자동 전단력 검사를 위한 wire의 3차원 위치 측정 시스템 개발
제어로봇시스템학회 논문지
2015 .12
-
다이아몬드 입자에 따른 다이아몬드 전착 와이어의 절삭 성능에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
-
다이아몬드 와이어를 이용한 단결정 산화갈륨 와이어쏘
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .11
-
The removal of saw marks on diamond wire-sawn single crystalline silicon wafers
한국결정성장학회지
2016 .01
-
SiC 기계적 특성 분석을 통한 와이어쏘 공정 최적화 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
-
다단 신선공정을 이용한 초극세 로듐 와이어 제조
소성·가공
2019 .10
-
Seed Rod 절단용 최적 Wire 선정을 위한 마모 분석에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2019 .10
-
Medical image based 3D orthodontic wire optimization considering constraints at bracket and processing points
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
-
Analysis of Neutral Wire Current according to Grounding Method of Overhead Ground Wire and Neutral Wire under Load Unbalance
조명·전기설비학회논문지
2017 .09
-
미세 로듐 와이어 인발공정 설계
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2018 .04
-
다이아몬드 와이어 톱의 절삭성에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2024 .12
-
An Experimental Verification on the Development of an Innovative Diamond Wire Saw Cutting Technology
한국기계가공학회지
2018 .12
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2016-581-002673366