메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
조대승 (PSK 혁신보안그룹) 한정호 (아주대학교) 양정삼 (아주대학교)
저널정보
(사)한국CDE학회 한국CDE학회 학술발표회 논문집 한국CADCAM학회 2016 동계학술대회
발행연도
2016.1
수록면
910 - 915 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
반도체 공정의 기술적 발전과 수요의 확대로 인해 반도체 생산 장비에 대한 제품수명 주기가 급속도로 단축되고 있다. 이에 따라 반도체 생산장비 업체는 시장에서의 경쟁력을 확보하기 위하여 Mass customization production system으로의 전환을 시도하고 있다. 일반적인 반도체 생산장비에 대한 사양관리는 기존 장비의 BOM 구조를 신규 장비에 물리적으로 동일하게 복사한 이후에 상세설계 과정에서 고객의 요구사항에 따라 사양정보를 개별적으로 수정하는 방식을 채택하였다. 그러나 이 방식은 다양한 파생 제품에 대응되는 빈번한 설계변경으로 인해 설계 리드타임의 증가와 데이터 정합성 유지에 어려움을 일으키고 있다. 본 논문에서는 반도체 생산장비 산업에서 Mass customization production system의 가변적이고 다양한 요구사항을 효율적으로 제품개발에 반영하고 설계 리드타임을 단축시키기 위한 모듈화 설계 기반의 제품사양관리 방안을 제안한다. 또한, 최종 제품에 대한 기준사양을 제품 컴포넌트 사양과 부품 컴포넌트 사양으로 구분하여 반도체 생산장비의 모듈화 설계를 지원하기 위한 방법을 제시한다. 제안된 방법을 이용하여 제품사양관리시스템을 구축하고, 이 시스템을 실제 반도체 장비 생산 프로세스에 적용한 결과를 제시한다.
#modular design #mass customization #product specification management #semiconductor manufacturing equipment

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

반도체 식각 장비 개발의 경쟁력
김남헌 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2016 .05
첨단 산업의 유해성과 그 해소 방안 : 삼성반도체 사례를 중심으로
임자운 노동법연구 2015 .09
자동차산업의 기능 안전성 규정준수를(ISO26262) 위한 PLM 개념 및 구성
강승철 ,  한석주 한국CDE학회 학술발표회 논문집 2014 .02
반도체 제조 공정용 노광장비의 생산성 개선을 위한 챔버 최적설계에 관한 해석적 연구
이주성 ,  강훈 ,  정종호 외 1명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2013 .11
반도체공정장비의 최신기술동향
성홍석 전자공학회지 2013 .12

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2016-580-002613116