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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Nguyen Van Phuong (Korea Institute of Materials Science) Min-Sik Park (KMW) Chang Dong Yim (Korea Institute of Materials Science) Bong Sun You (Korea Institute of Materials Science) Sungmo Moon (Korea Institute of Materials Science)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제49권 제5호
발행연도
2016.10
수록면
401 - 407 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (12)

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In this work, effect of zincate treatment of AZ91 Mg alloy on the following electrodeposition of copper was examined in a non-cyanide bath containing pyrophosphate ions in view of surface morphology and adhesion of the electrodeposited copper layer. Without zincate treatment, the electrodeposited copper layer showed very porous structure and poor adhesion. On the other hand, the copper layer electrodeposited on the zincate-treated surface showed dense structure and good adhesion. The dissolution rate of AZ91 Mg alloy after the zincate treatment appeared to decrease about 40 times in the copper pyrophosphate bath, as compared to that of the surface without zincate treatment. The porous morphology and poor adhesion of a copper layer on the AZ91 Mg alloy surface without zincate treatment were attributed to small number of nucleation sites of copper because of rapid dissolution of the magnesium substrate in the pyrophosphate bath. Based on the experimental results, it is concluded that the zincate treatment to form a conducting and protecting layer on the AZ91 Mg alloy surface is essential for successful electrodeposition of a copper layer on AZ91 Mg alloy with good adhesion and dense structure in the copper pyrophosphate bath.

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experimental
3. Results and Discussion
4. Conclusions
References

참고문헌 (26)

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