유연기판 위에 Face-Down 방식으로 접합된 반도체 소자의 기계적 응력

서승호; 황주선; 이원준

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 서승호 (세종대학교) 황주선 (세종대학교) 이원준 (세종대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2016년도 추계학술대회 논문집

발행연도: 2016.10

수록면: 178 - 179 (2page)

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서승호

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황주선

소속기관 세종대학교

주요연구분야 자연과학 > 물리학 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 4 이용수 128

이원준

소속기관 서울과학기술대학교

주요연구분야 자연과학 > 물리학 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 49 이용수 1,520

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