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(아주대학교) (아주대학교) (아주대학교) (아주대학교)
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대한산업공학회 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 2017년 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 [3개 학회 공동주최]
발행연도
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519 - 522 (4page)

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초록· 키워드

MCP(Multi-chip Package)는 NAND 메모리와 DRAM 메모리가 하나로 구성되는 패키지 메모리 제품이다. MCP는 반도체 후공정의 Package 공정에서 D/A와 W/B 공정에서 생산되며 재진입(Re-entrant)구조를 가지게 된다. MCP의 생산량에 영향을 미치는 요인 중 하나가 Layer sequence이다. 본 논문에서는 Layer sequence를 고려하여 반도체 후공정의 MCP 생산량 증가에 대한 실험을 하고 결과를 분석한다.
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목차

  1. Abstract
  2. 1. 서론
  3. 2. 본론
  4. 3. 실험 및 결과
  5. 4. 결론
  6. Reference

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