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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제15권 제5호
발행연도
2014.5
수록면
2,567 - 2,572 (6page)

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본 연구개발은 PCB소자 분리에 있어 개별적 레이저 커팅의 문제점을 개선하는 것으로,다수개의 PCB소자가 결합된 PCB시트를 단시간에 커팅 할 수 있는 멀티지그 개발이 목적이다.설계는 베이스프레임에 PCB서포터가 안착,모델별 PCB서 포터가 분리가능하게 설계 하였으며,상부 레이저 투과공의 고정을 위하여 네오디움 자석을 양쪽에 각각 채택 지그를 완료 하였다.개발성과는 하나의 베이스프레임으로 다양한 규격의 PCB소자 및 모듈의 고정과,PCB소자에 연결된 브릿지의 컷팅 작업이 가능하도록 설계,프레임제작과 교체에 소요되는 시간과 비용을 줄여 생산원가의 절감형 지그 개발로,기존 타발식에 비해 정밀도 약 70% 상향 및 시설 투자비 약 400%를 절감하였다.

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