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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.6
- 수록면
- 3,442 - 3,447 (6page)
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본 논문에서는 간단한 플라스틱전자패키지의 폴리머 흡습특성 평가 방법을 제시하였다. 흡습팽창에 의한 변형을 측정하고 유한요소법으로 해석하였다. 흡습특성 평가를 위해 시편제작을 제작하고, 흡습시간에 따라 폴리머에 내재된 수분질 량을 측정하여, 수치해석 결과와 비교분석하였다. 흡습확산 방정식은 열전달 방정식과 유사한 형태를 가지고 있기 때문에 열전달 해석 절차에 따라 상용 유한요소코드를 적용하여 흡습압력비를 구하고, 자체코드로 흡습질량을 계산하였다. 비전도성 폴리머는 동일 제품이라도 생산시기에 따라 흡습특성에 변화가 있었다. 여러 가지 흡습특성에 대해 흡습질량을 수치해석으 로부터 계산하고 측정치에 가장 근접한 흡습질량 변화의 그래프를 선택하여 최적의 확산계수와 용해도를 구하였다. 제시된 방법은 빠른 대응을 요구하는 생산현장에서 반도체 패키지 폴리머의 흡습특성을 신속하게 평가하는 데 적용될 수 있을 것이 다. 또한 흡습팽창을 모아레 간섭계로 측정하고 수치해석으로 비교하였다. 결과적으로 흡습질량의 측정값과 수치해석 결과를 비교하여 용해도와 확산계수는 0.0320 [g/mm/N]과 0.243 [mm2/μs]으로 결정하였고, ANSYS 구조해석에 의한 변형은 모아레 간섭에 의한 측정결과와 매우 유사하였다.
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참고문헌 (11)
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M.G. Pecht / 1999 / Moisture sensitivity characterization of build-up ball grid array substrates / IEEE Transactions on Advanced Packaging 22(3):515~523
E. Stellrecht / 2004 / Characterization of Hygroscopic Swelling Behavior of Mold Compounds and Plastic Packages / IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 27(3):499~506
이상순 / 2003 / 수분 흡수로 인해 고분자 박막에서 발생하는 점탄성 응력 해석 / 마이크로전자 및 패키징학회지 10(1):5~29
Keun Soo Kim / 2004 / Mechanical Tenacity Analysis of Moisture Barrier Bags for Semiconductor packages / 마이크로전자 및 패키징학회지 11(1):43~47
J.E. Galloway / 1997 / Moisture absorption and desorption predictions for plastic ball grid array packages / IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A 20(3):274~279
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J.E. Galloway / 1997 / Moisture absorption and desorption predictions for plastic ball grid array packages / IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A 20(3):274~279
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