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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제17권 제6호
발행연도
2016.6
수록면
708 - 714 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2016

300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정
이재향 ,  이혜진 ,  박성준 한국산학기술학회 논문지 2016.06 학술저널

2015

대구경 300mm 웨이퍼 다이시프트 측정기법
이재향 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2015.05 학술대회자료
다이 크기에 따른 대구경 300mm 웨이퍼의 와피지 해석
이재향 ,  박성준 ,  이혜진 외 1명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015.04 학술대회자료
대구경 WLP 공정최적화를 위한 해석적 연구 및 다이 시프트 측정장비 개발
이재향 기계공학과 2015.01 학위논문

초록· 키워드

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오늘날 반도체 분야의 산업에서는 데이터 처리 속도가 빠르고 대용량 데이터 처리 수행 능력을 갖는 반도체 기술 개발이 활발히 진행 되고 있다. 반도체 제작에서 패키징 공정은 칩을 외부 환경으로부터 보호 하고 접속 단자 간 전력을 공급하기 위해 진행하는 공정이다. 근래에는 생산성이 높은 웨이퍼 레벨 패키지 공정이 주로 사용되고 있다. 웨이퍼 레벨 패키지 공정에서 웨이퍼 상의 모든 실리콘 다이는 몰딩 공정 중에 높은 몰딩 압력과 고온의 열 영향을 받는다. 실리콘 다이에 작용하는 몰딩 압력 및 열 영향은 다이 시프트 및 웨이퍼 휨 현상을 초래하며, 이러한 다이 시프트 및 웨이퍼 휨 현상은 후속 공정으로 칩 하부에 구리 배선 제작을 하는데 있어 배선 위치 정밀도의 문제를 발생시킨다. 따라서 본 연구에서는 다이 시프트 최소화를 위한 공정 개발을 목적 으로 다이 시프트 측정 데이터를 수집하기 위해 다이 시프트 비전 검사 장비를 구축 하였다.
#WLP(Wafer Level Package) #Die Shift #Warpage #Vision Inspection

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[학술지(정기간행물)] - H. Lee / 2013 / Semiconductor Packaging Technology Trends / The magazine of the IEEK : 65 ~ 71 google schola [학술대회논문] - S. M. Yeon / 2012 / Development of Molding Equipment for the Molding Processes of wafer level packaging / Korean Society of Manufacturing Technology Engineers : 110 ~ google schola [학술대회논문] - J. H. Lee / 2015 / 300mm molded wafer warpage analysis in accordance with die size / Korean Society of Manufacturing Technology Engineers : 163 ~ dbpia [학술지(정기간행물)] - 넬슨 안드레이 / 2011 / 자동차 부품 카시트 프레임 검사를 위한 머신비전 개발 / 한국산학기술학회논문지 12 (4) : 1559 ~ 1564 dbpia [학술지(정기간행물)] - 조용규 / 2013 / Integrated Machine Vision을 이용한 LED Die Bonder 검사시스템 / 한국산학기술학회논문지 14 (6) : 2624 ~ 2630 dbpia

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