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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2014.11
- 수록면
- 145 - 146 (2page)
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본 논문에서는 은 코팅 구리 필러를 이용한 전도성 접착제의 특성 분석을 통해 반도체 칩 본딩용 접착제로서의 적용 가능성을 평가하고자 한다. 기존 상용 전도성 접착제, 은 접착제, 은 코팅 구리 접착제를 사용하여 동일한 반도체 칩 본딩 공정을 수행하고 칩 본딩 단계에서의 신뢰성 분석을 진행한다. 필러 종류에 따른 접착제의 특성을 파악하기 위해 동일한 필러 함량으로 접착제를 제조하였으며 또한 경화제, 희석제, 첨가제도 동일한 포뮬레이션으로 제작하^_@span style=color:#999999 ^_# ... ^_@/span^_#^_@a href=javascript:; onclick=onClickReadNode('NODE07217281');fn_statistics('Z354','null','null'); style='color:#999999;font-size:14px;text-decoration:underline;' ^_#전체 초록 보기^_@/a^_#
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