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이한용 (뉴파워프라즈마) 손정훈 (뉴파워프라즈마) 장보은 (뉴파워프라즈마) 임은석 (뉴파워프라즈마) 신영식 (뉴파워프라즈마) 문홍권 (뉴파워프라즈마)
저널정보
전력전자학회 전력전자학회 학술대회 논문집 전력전자학회 2017년도 전력전자학술대회 논문집
발행연도
2017.7
수록면
501 - 505 (5page)

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반도체에 대한 수요가 늘어남에 따라 반도체 칩 생산을 위한 웨이퍼 공정 및 평판 디스플레이 제조 공정에서 수백~수십 나노 단위 크기의 트랜지스터, 커패시터 등의 회로소자 제조를 요구하고 있다. 이에 따라 반도체 공정의 미세화가 10nm 이하까지 다다랐고 이로 인해 수율과 신뢰성 측면에서 파티클, 금속입자, 잔류이온 등 진공 챔버 내부의 오염원 제거 중요성이 점점 증가하고 있다. 이러한 오염원 제거를 위해서 과거에는 진공 챔버를 개방하여 액상물질로 주기적인 세정을 하였으나 2000년대 초반부터 생산성 향상을 위해 진공 상태에서 건식 세정하는 원격 플라즈마 발생장치(Remote Plasma Generator, RPG)를 개발하여 공정에 적용 해 왔다.
건식 세정을 위해서 화학적 반응성이 높은 고밀도의 라디칼이 필요하고 이를 위해 플라즈마를 이용하여 라디칼을 생성한다. RPG는 안테나 형태의 기존 유도 결합 플라즈마 (Inductively Coupled Plasma, ICP) 방식에 자성 코어(Ferrite Core)를 추가함으로써 고밀도 플라즈마 생성이 가능하다. 본 세션에서는 이러한 건식세정과 관련된 플라즈마 기술 소개, 플라즈마 발생장치의 종류 및 효과적인 건식 세정을 위한 원격 플라즈마 발생장치를 소개하고자 한다.

목차

Abstract
1. Introduction
2. 플라즈마의 원리
3. 플라즈마 발생 장치 및 해석
4. 강자성 강화 유도 결합 플라즈마를 이용한 원격 세정 장치
5. 결론
Reference

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