동박과 접착력 향상을 위한 폴리이미드 합성 및 접착특성 평가

박재연; 박종현; 박유민; 박노균; 김윤호; 원종찬

doi:10.7317/pk.2017.41.5.882

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저자정보: 박재연 (한국화학연구원) 박종현 (한국화학연구원) 박유민 (한국화학연구원) 박노균 (한국화학연구원) 김윤호 (한국화학연구원) 원종찬 (한국화학연구원)

저널정보: 한국고분자학회 폴리머 폴리머 제41권 제5호

발행연도: 2017.9

수록면: 882 - 888 (7page)

DOI: 10.7317/pk.2017.41.5.882

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차세대(5G) 디스플레이의 발전으로 인하여 데이터 전송량이 점차 증가하므로, 신호전송이 빠른 대역대인 고주파 대역을 사용한다. 신호전송을 위한 회로는 동박과 폴리이미드 필름으로 이뤄진 유연동박적층판(FCCL)이 사용되는데, 고주파는 표면으로 신호가 흐르므로 두 소재 사이의 계면 조도를 낮춰 경로를 최소화하여야 한다. 그러나 저조도 동박을 사용하면 동박과 폴리이미드 수지와의 접착 강도가 떨어지게 되므로 이러한 문제점을 보완해야 한다. 본 연구에서는 동박과 접착력 향상을 위해 다양한 폴리이미드 구조를 설계하고, 아민계 실란 기능기를 도입한 폴리아믹산을 합성하였다. 다양한 구조의 폴리아믹산은 pyromellitic dianhydride(PMDA), 3,3"4,4"-biphenyltetracarboxylicdianhydride(BPDA), 4,4"-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride(6FDA)와 m-tolidine(mTB), 2,2"-bis(trifluoromethyl)-[1,1"-biphenyl]-4,4"-diamine(TFMB) 등의 조합으로 합성하여, 이를 동박에 코팅하고 이미드화하여 FCCL을 제조하였다. 접착력에 대한 특성은 다양한 폴리이미드 구조에 따른 박리 강도 시험과 분리된 계면에 대한 AFM, SEM, 접촉각 측정으로 상관관계를 비교 해석하여 확인하였다.

#FPCB #2-layer FCCL #polyimide #peel strength #adhesion property #end-capping

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[단행본] - M. I. Bessonov / 1987 / Polyimide: Thermally Stable Polymer / Consultants Bureau

[학술지(정기간행물)] - W. L. Qu / 2001 / / J. Appl. Polym. Sci 82 : 1642 ~

[단행본] - M. K. Ghosh / 1984 / Polyimide: Synthesis, Characterization and Applications Vol 1 and 2 / Marcel Dekker

[학술지(정기간행물)] - J. A. Kreuz / 1998 / / Adv. Mater 10 : 1229 ~

[학술지(정기간행물)] - S. Kubota / 1987 / / J. Appl. Polym. Sci 33 : 1763 ~

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