지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
랜덤진동을 받는 BGA 솔더 접합부의 구조 신뢰성 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2020 .07
신뢰성 수명예측 도구 Sherlock을 활용한 랜덤진동에서의 BGA 및 TSSOP 솔더 접합부의 구조 신뢰성 평가
한국항공우주학회지
2017 .12
임계변형률 이론에 기반한 우주용 전장품 솔더접합부 구조안전성 평가기법의 해석적 유효성 검증
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2018 .04
Improving Interfacial Connection of BGA Solder Bumps by Using Induction Heating Method
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
랜덤 진동 하중을 받는 항공전자장비 부품의 피로 수명 분석
항공우주시스템공학회 학술행사 논문집
2018 .11
Vibration Fatigue Life Prediction for Spaceborne BGA Package by using Reliability and Life Prediction Tool “Sherlock”
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2016 .10
자동차 전장용 무연솔더 및 솔더 접합부의 신뢰성 평가
대한용접·접합학회지
2016 .02
히트싱크 적용에 따른 BGA 패키지의 발사진동 피로수명의 해석적 검토
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2016 .10
3-Dimensional Micro Solder Ball Inspection Using LED Reflection Image
International journal of advanced smart convergence
2019 .01
Nanoparticle dispersion strategies on the reliability of BGA solder joints for 3D integration packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
열적패드 압축률에 따른 BGA 패키지의 열탄성 구조 영향성 검토
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2016 .11
히트싱크 적용에 따른 BGA 패키지의 발사진동 및 궤도 열환경 조건에서의 피로수명의 해석적 검토
한국소음진동공학회논문집
2017 .10
수직장착 우주용 전장품에 대한 임계변형률 기반 구조설계 방법론 유효성 검증
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2024 .11
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
PDMS를 이용한 BGA 테스트 소켓의 신뢰성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
LED 반사영상을 이용한 마이크로 BGA 3차원형상검사
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
부분구조법을 이용한 랜덤진동을 받는 항공우주용 전장품 피로해석
대한기계학회 춘추학술대회
2020 .12
볼 그리드 어레이 패키지용 Sn-Ag-Cu계 중온계 솔더볼의 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
의료전자기기 적용을 위한 Epoxy 솔더 접합부의 신뢰성 평가
한국생산제조학회지
2021 .04
0