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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 저널정보
- 한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 STMT 2017 International Symposium on Surface Treatment &Modification Technologies
- 발행연도
- 2017.11
- 수록면
- 120 - 120 (1page)
이용수
초록· 키워드
Recently smartphone technology constant requires the performance advancement of the semiconductor chip for reinforced multi-tasking functions and optimized power consumption for longer battery life. Due to the miniaturized semiconductor processes, die size continues to decrease whereas the number of I/O pin increases, therefore increased the semiconductor packaging size, leading to packaging needs that agree with the recent trends of mobile and wearable devices that require thinner and smaller sizes. The minimization of the semiconductor packages is now being emphasized, where WLP (Wafer Level Package) technology is emerging as an alternative to the FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package) and WB/FC-BGA (Wire Bonding/Flip Chip-Ball Grid Array) technology using traditional PCB (Printed Circuit Board), due to their technological limitations and increased cost. WLP technology can innovatively decrease the thickness and volume of the semiconductor packages. As an advanced packaging technology compared to FI-WLP(Fan In-Wafer Level Package), FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package) can accommodate the standardized ball layout, and incorporate even thinner chips. Smaller thickness can increase thermal conductivity and re ... 전체 초록 보기
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