FOWLP 에서 폴리머 절연층의 적용

김예진 ,  강수정 ,  김성동

대한기계학회 춘추학술대회

2018 .05

FOWLP C2W 열압착 본딩장비 개발에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구

정청하 ,  서원 ,  김구성

반도체디스플레이기술학회지

2018 .01

FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술

박세용 ,  이성의 ,  이희철 외 3명

마이크로전자 및 패키징학회지

2023 .03

이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발

김일환 ,  이응주 ,  오동훈 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .04

FOWLP 패키지 3차원 Stack 장비 기술

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 4명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04

Surface modification of carbon materials

Tomonaga Ueno ,  Nagahi ,  o Saito

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2017 .11

Electrochemical Performance of Li₄Ti₅O₁₂ Modified by Carbon on Surface as an Anode of Lithium Ion Batteries

Jung-Eui Hong ,  Kyu-Sik Kim ,  Han-Jin Jeon 외 1명

한국전지학회지

2021 .06

TiO₂ 표면개질을 이용한 Cool white LED 광 특성 향상

임기태 ,  김완호 ,  여인선

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2017 .05

고해상도 근접 센서, 자율 주행 및 차세대 통신 시스템을 위한 94GHz 대역 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)

주지호 ,  이상흥 ,  김동영 외 9명

대한전자공학회 학술대회

2024 .06

FOWLP/PLP 기술을 적용한 대형 기판용 PR Coting 장비의 잉크젯 헤드 설계 및 열 해석

이용재 ,  김동민 ,  박재현

대한기계학회 춘추학술대회

2024 .06

DIS-HLA 통합을 위한 DIS에 대한 사전 연구

김서향 ,  박준현 ,  변형호 외 1명

한국정보과학회 학술발표논문집

2017 .12

3D-FOWLP에서 TMV (Through Mold Via) 유형(Cu-Via, EMC Filling Via)에 따른 열기계적 특성 시뮬레이션 분석

차지훈 ,  송규 ,  박만진 외 4명

한국생산제조학회지

2020 .04

웨이퍼레벨 C2W Assembly 장비 설계 및 평가

이재학 ,  송준엽 ,  김용진 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2016 .11

Minimization of Energy Consumption for Amine Based CO₂ Capture Process by Process Modification

Haide ,  Sultan ,  Umai 외 6명

에너지공학

2019 .12

[초청] 열플라즈마를 이용한 재료의 표면개질

강성표 ,  이한준 ,  김태희

한국표면공학회지

2022 .12

Surface Modification of Biomedical Devices with Hydrogel Thin Film Synthesized via Photo-initiated CVD

최윤영 ,  김학춘 ,  장예림 외 5명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2022 .10

Optimization of Organosolv Pretreatment Condition Using Continuous Pretreatment Process from Barley Straw

Sung-Min PARK ,  Soo-Yeon KIM ,  Kwang-Soo KIM 외 4명

한국생물공학회 학술대회

2022 .09

Non-specific binding is controlled by surface modification

Soojeong SHIN ,  Jong Wook HONG

한국생물공학회 학술대회

2016 .10

고집적 반도체 패키지 기술개발 동향 분석

이정원 ,  김문정

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .05