System IC 기술 동향

유영욱

전자공학회지

1998 .05

Package 동향

이진형

전자공학회지

1990 .08

[특집: 컨버터제어용 아나로그 IC기술동향] Power Factor Correction IC의 기술동향

김정원

전력전자학회지

2005 .02

초고속 IC Package 설계

김동구 ,  박형무 ,  마동성

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

High-Frequency-Measurement-Based IC Package Performance Evaluation

Dongchul Kim ,  Jung-A Lee ,  Yungseon Eo

대한전자공학회 ISOCC

2007 .10

IC편

김준호

전자공학회지

1967 .04

System IC 설계 기술 ( System IC Design Techniques )

신현종

대한전자공학회 토론회

1997 .01

반도체 IC의 설계기술과 동향

김홍배

전자진흥

1989 .01

자동차용 센서 시스템 IC 기술개발 동향 및 고신뢰성 이슈

연규봉

전자공학회지

2013 .06

Multilayer Ceramic IC Package의 제조기술

정복환

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

IC-패키지에 대한 각종 디지털 화상처리 기술의 적용방법에 대한 연구

김재열

비파괴검사학회지

1993 .02

TSV 기술을 이용한 3D IC 개발 동향

최광성 ,  엄용성 ,  임병옥 외 2명

[ETRI] 전자통신동향분석

2010 .10

IC 카드를 이용한 생체인식 기술 개발 동향

반성범 ,  정용화 ,  조현숙

[ETRI] 전자통신동향분석

2001 .12

Package substrate 의 기술개발

오남근

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2010 .04

주문형 IC의 자동설계기술 동향

류영욱

전자공학회지

1987 .08

[특집] 아날로그 필터 IC 설계 기술 동향

임진업 ,  최중호

전자공학회지

2004 .09

Digital IC Case Study

박주성

대한전자공학회 단기강좌

1983 .01

Challenges of 3D IC Manufacturing

Sa ,  ah Eunkyung Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

Thermal Issues in 3D IC

신인섭 ,  김상민 ,  백승훈 외 3명

전자공학회지

2009 .09

생체 신호처리 센서 IC 기술동향

이우재 ,  조성환

전자공학회지

2013 .06