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학술저널
저자정보
김경열 (성균관대학교) 정학산 (성균관대학교) 명우람 (성균관대학교) 정승부 (성균관대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第36卷 第2號
발행연도
2018.4
수록면
14 - 20 (7page)

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Lead free Sn3.0%Ag0.5%Cu (SAC305) solder and low temperature Sn58%Bi solder have been widely used to replace lead based solder alloys. Because Sn58%Bi solder has poor ductility and shock absorbance ability, previous researches have tried to improve its mechanical properties by adding additional elements, reinforcements, carbon nano tube (CNT) and polymer. The bonding strength and drop impact reliability of SAC305 solder, Sn58%Bi and epoxy contained Sn58%Bi solder (epoxy Sn58%Bi solder) assembled on the OSP surface finished PCB substrate were investigated using low speed shear and board drop impact tests. After soldering, Cu6Sn5 intermetallic compound (IMC) was formed in the solders and OSP surface finished PCB substrate joints. Bonding strength and drop reliability of epoxy Sn58%Bi solder had superior mechanical properties than those of SAC305 solder and Sn58%Bi solder. The crack in the solder joint of SAC305 after board drop impact testing takes place within the IMC layer. However, the crack at the solder joint of the Sn58%Bi after board drop impact testing occurred on the interface between IMC layer and Sn58%Bi solder and the crack in the solder joint of the epoxy Sn58%Bi presented within the solder, respectively.
#Sn3.0%Ag0.5%Cu #Epoxy Sn58%Bi #Drop impact #Bonding strength #Microstructure

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (21)

참고문헌 신청
[학술지(정기간행물)] - J.W. Yoon / 2003 / Investigation of interfacial reactions between Sn-5Bi solder and Cu substrate / J. Electron. Mater. 359 (1-2) : 202 ~ 208 google schola [학술지(정기간행물)] - J.W. Yoon / 2003 / Growth an Intermetallic Compound Layer with Sn-3.5Ag-5Bi on Cu and Ni-P/Cu during Aging Treatment / J. Electron. Mater. 32 (11) : 1195 ~ 1202 google schola [학술지(정기간행물)] - J.W. Yoon / 2006 / Interfacial reaction of ENIG/Sn-Ag-Cu/ENIG sandwich solder joint during isothermal aging / Microelectron. Eng. 83 (11-12) : 2329 ~ 2334 google schola [학술대회논문] - J.J. Soh / 2009 / Technical trend of Restriction of Hazardous Substances Directive(RoHS) / Conference of The Korean Institute of Electrical Engineering : 1289 ~ 1290 google schola [학술지(정기간행물)] - J. Glazer / 1994 / Microstructure and Mechanical Properties of Pb-Free Solder Alloys for Low-Cost Electronic Assembly, A Review / J. Electron. Mater. 23 (8) : 693 ~ 700 Crossref

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