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학술저널
저자정보
김준 (중앙대학교) 홍동인 (중앙대학교) 김석민 (중앙대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.35 No.5
발행연도
2018.5
수록면
485 - 491 (7page)
DOI
10.7736/KSPE.2018.35.5.485

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Rolled and extruded aluminum (Al) products have been widely used in heat exchanging systems using the boiling heat transfer (BHT) mechanism. The BHT coefficient can be increased on a rough surface due to the activation of the nucleation sites. In this study, the BHT characteristic of an Al plate with directional surface roughness (bare Al plate), which was generated in rolling or extrusion process, was measured and compared with the polished Al plates with non-directional surface roughness. The BHT coefficient of polished Al plate was increased with increasing surface roughness, saturated at ~300 nm (Sa). Although the surface roughness of the bare Al plate was 380-430 nm (Sa), the BHT coefficient of bare Al plates were lower than the polished Al plates with similar surface roughness. To examine the lower BHT coefficient of bare Al plate, the directional surface roughness was characterized by vertical and horizontal surface roughness values to the production direction, and we experimentally concluded the lower surface roughness value (horizontal surface roughness) was the dominant factor for the BHT characteristic of a rolled or extruded Al plate with directional surface roughness.
#Boiling heat transfer (비등열전달) #Directional surface roughness (방향성 표면 거칠기) #Heat transfer (열전달) #Surface roughness (표면거칠기) #Polishing (연마가공)

목차

1. 서론
2. 비등열전달 특성 측정실험
3. 실험의 결과 및 분석
4. 결론
REFERENCES

참고문헌 (15)

참고문헌 신청
Benjamin, R. and Balakrishnan, A., “Nucleate Pool Boiling Heat Transfer of Pure Liquids at Low to Moderate Heat Fluxes,” International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 39, No. 12, pp. 2495-2504, 1996. Dhir, V., “Boiling Heat Transfer,” Annual Review of Fluid Mechanics, Vol. 30, No. 1, pp. 365-401, 1998. Jabardo, J. M. S., “Nucleate Boling Heat Transfer,” ECI International Conference on Boling Heat Transfer, pp. 3-7, 2009. Wei, J. and Honda, H., “Effects of Fin Geometry on Boiling Heat Transfer from Silicon Chips with Micro-Pin-Fins Immersed in FC-72,” International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 46, No. 21, pp. 4059-4070, 2003. Wei, J., Zhao, J., Yuan, M., and Xue, Y., “Boiling Heat Transfer Enhancement by Using Micro-Pin-Finned Surface for Electronics Cooling,” Microgravity Science and Technology, Vol. 21, No. 1, pp. 159-173, 2009.

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