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저자정보
Hwa-sun Park (Sungkyunkwan University) Youngil Na (Sungkyunkwan University) Ho Joon Choi (Sungkyunkwan University) Su-jeong Suh (Sungkyunkwan University) Dong-Hyun Baek (Gachon University) Jung-Rag Yoon (Samwha Capacitor)
저널정보
대한전기학회 Journal of Electrical Engineering & Technology Journal of Electrical Engineering & Technology Vol.13 No.4
발행연도
2018.7
수록면
1,638 - 1,643 (6page)

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Multi-layer ceramic capacitors as decoupling capacitor were fabricated by dielectric composition with a high dielectric constant. The fabricated decoupling capacitors were embedded in the PCB of the 10G RF transceiver module and evaluated for the characteristics of electrical noise by the level of AC input voltage. In order to further improve the electrical properties of the BaTiO₃ based composite, glass frit, MgO, Y₂O₃, Mn₃O, V₂O₅, BaCO₃, SiO₂, and Al₂O₃ were used as additives. The electrical properties of the composites were determined by various amounts of additives and optimum sintering temperature. As a result of the optimized composite, it was possible to obtain a density of 5.77g/㎤, a dielectric constant of 1994, and an insulation resistance of 2.91 ´ 10<SUP>12</SUP> Ω at an additive content of 5wt% and a sintering temperature of 1250 °C. After forming a 2.5μm green sheet using the doctor blade method, a total of 77 layers were laminated and sintered at 1180 °C. A decoupling capacitor with a size of 0.6 mm (W) ´ 0.3 mm (L) ´ 0.3 mm (T) (width, length and thickness, respectively) and a capacitance of 100 nF was embedded using a PCB process for the 10G RF Transceiver modules. In the range of AC input voltage 400mmV @ 500kHz to 2200mV @ 900kHz, the embedded 10G RF Transceiver modules evaluated that it has better electrical performance than the non-embedded modules.
#Embedded PCB #Decoupling capacitor #BaTiO₃ #Dielectric properties #RF transceiver module

목차

Abstract
1. Introduction
2. Experimental Details
3. Results and Discussion
4. Conclusion
References

참고문헌 (9)

참고문헌 신청
Radim Uher, Tomas Zednicek, http://www.avx.com Jung-Rag Yoon, Jeong-Woo Han, and Kyung-Min Lee, “Dielectric Properties of Polymer-ceramic Composites for Embedded Capacitors,” Trans. Electr. Electron. Mater., vol. 10, no. 4, pp. 116-120, August 2009. R. R. Tummala, M. Swaminathan, M. M. Tentzeris, J. Laskar, G. K. Chang, S. Sitaraman, D. Keezer, D. Guidotti, Z. Huang, K. Lim, L. Wan, S. K. Bhattacharya, V. Sundaram, F. Liu, and P. M. Raj, “The SOP for miniaturized, mixed-signal computing, communication, and consumer systems of the next decade,” IEEE Trans. Adv., vol. 27 , issue 2, pp. 250- 267, September 2004. J. R. Yoon, B. H. Moon, H. Y. Lee, D. Y. Jeong, D. H. Rhie, “Design and Analysis of Electrical Properties of a Multilayer Ceramic Capacitor Module for DCLink of Hybrid Electric Vehicles,” J. Electr. Eng. Technol., vol. 8, no.4, pp.808-812, July 2013. Seung-Hwan Lee, Dae-Young Kim, Min-Kee Kim, Hong-Ki Kim, Jeong Hyun Lee, Esther Baek and Jung-Rag Yoon, “Electrical properties of Dy-doped BaTiO3-based Ceramics for MLCC,” Journal of Ceramic Processing Research, vol. 16, no. 5, pp.495- 498 , 2015.

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