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논문 기본 정보

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저자정보
서은영 (성균관대학교) 최연준 (삼성전자) 김종환 (삼성전자) 김상효 (성균관대학교)
저널정보
한국통신학회 한국통신학회논문지 한국통신학회논문지 제43권 제7호
발행연도
2018.7
수록면
1,176 - 1,181 (6page)
DOI
10.7840/kics.2018.43.7.1176

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최근 선형 부호에 대한 다양한 딥 러닝(deep learning) 구조의 복호기가 제안되었으며, 극 부호에 적용된 전방 전달 신경망 구조의 복호기는 충분히 학습된 경우 최적의 성능에 근접하는 것을 보였다. 하지만 기존 연구에서는 극 부호의 길이 호환성을 위한 천공(puncturing) 기법의 적용을 고려하지 않고, 모부호만을 이용하여 성능 비교가 이루어졌다. 따라서 본 논문에서는 천공 기법이 적용된 극 부호에 대한 기존 신경망 복호기의 성능을 확인하고, 천공된 부호를 효율적으로 학습하는 기법을 제안한다.

목차

요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 심층 신경망 구조의 극 부호 복호기
Ⅲ. 천공 부호를 위한 신경망 복호기의 학습기법
Ⅳ. 결론
References

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