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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
정혜욱 (부경대학교) 신동윤 (부경대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제42권 제9호(통권 제396호)
발행연도
2018.9
수록면
623 - 629 (7page)
DOI
10.3795/KSME-B.2018.42.9.623

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단순히 구부릴 수 있다는 것을 뛰어 넘어 두루마리처럼 말거나 접을 수 있는 유연한 전자 정보기기에 대한 소비자의 요구가 증대함에 따라 그러한 전자 정보기기들을 일상 생활에서 접할 수 있는 시기가 다가오고 있다. 그러나, 기존의 솔더를 이용한 금속 패드와 전자 칩 혹은 금속 전극 간의 인터커넥션은 굽힘을 반복함에 따라 접합면에 크랙이 발생하거나 인터커넥션 부위가 탈락하는 문제가 발생한다. 따라서, 본격적인 롤러블 혹은 폴더블 전자 정보기기에는 기존의 인터커넥션 방식과는 근본적으로 다른 방식이 요구된다. 본 연구에서는 기존 솔더를 이용한 인터커넥션 방식의 문제점들을 해결하기 위해 액체 금속을 이용하여 전극을 접합하는 인터커넥션 방식에 대해 기술하며, 액체 금속 분산 페이스트를 제조함에 있어 발생하는 현상들과 이를 이용하여 전극을 접합하였을 때의 전기적 특성에 대한 실험결과에 대해 논의하도록 한다.

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 토의
4. 결론
참고문헌 (References)

참고문헌 (20)

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