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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
이석민 (Inha University) 황도순 (Korea Aerospace Research Institute) 김선원 (Korea Aerospace Research Institute) 김영국 (Inha University)
저널정보
한국항공우주학회 한국항공우주학회지 韓國航空宇宙學會誌 第46卷 第10號
발행연도
2018.10
수록면
876 - 882 (7page)
DOI
10.5139/JKSAS.2018.46.10.876

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이 연구의 목적은 상업적으로 가장 많이 쓰이는 패키징의 하나인 PBGA 구조가 발사중 인공위성에서 발생하는 강력한 임의 진동하에서 구조적 신뢰성을 유지하는가에 대한 검증에 있다. 실험시편을 만들기 위해 데이지 체인이 형성된 회로기판에 두 가지 큰 사이즈의 PBGA칩들을 실장시킨 후, 인공위성의 전자장비 채결에 사용되는 일반적인 알루미늄 프레임에 고정하여 실험에 필요한 샘플을 제작하였다. 이 샘플을 진동 시험기에 고정시키고 22.7 Grms의 수락수준 및 32.1 Grms의 인증수준 등 두 단계로 구성된 임의진동을 사용하여 주어진 시간에 따라 실험을 실시하였다. 실험 결과 모든 샘플에서 솔더의 균열이 발생되지 않았으며, 차후 항공 및 우주용 전자장비를 대치할 수 있는 효과적인 패키징 구조의 가능성을 보여 줬다. 또한 유한요소법을 이용하여 솔더의 응력을 계산하고 그 발생 메커니즘을 해석하였다.

목차

ABSTRACT
초록
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험
Ⅲ. 해석
Ⅳ. 결론
References

참고문헌 (16)

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