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Interlayer materials to reduce transient liquid phase bonding time
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Sn/Ni/Sn 다층 구조 복합 소재를 이용한 천이액상확산 접합 및 접합부 장기 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Quantification of Microstructure on the Transient Liquid Phase Bonded Interface by Image Processing
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
전기자동차용 Transient Liquid Phase Bonding 기술의 최신 연구 동향
대한용접·접합학회지
2022 .06
Ni-Sn 천이 액상 소결 접합부 형성을 위한 초음파 접합 공정 최적화 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
전력 모듈을 위한 천이 액상 접합 공정 기술 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
전력반도체 모듈 접합을 위한 Sn/Cu 천이액상접합 계면 반응 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
고온동작소자의 패키징을 위한 천이액상확산접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Pre-annealed Sn/Ni-foam solder preform을 이용한 천이액상확산 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
전력반도체 패키징에서의 천이액상확산접합 공정시간 단축을 위한 합금설계: Sn-3Cu 솔더에 Fe 첨가가 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
Pre-annealed Sn/Ni-foam hybrid solder preform을 이용한 천이액상확산 접합부의 미세구조 및 기계적 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
A Study of Transient Liquid Phase Bonding Using an Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste
대한용접·접합학회지
2021 .08
Effect of bonding parameters on microstructural characteristics during TLP bonding of directionally solidified Ni-based superalloy
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
열확산에 의한 마그네슘 합금의 접합특성에 관한연구
한국가스학회 학술대회논문집
2018 .11
Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구
대한용접·접합학회지
2021 .08
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Sn/Cu layer에 따른 천이액상접합 거동 및 기계적 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
과 액상 형성에 의한 비납계 압전 (Na,K)NbO<sub>3</sub>-Ba(Cu,Nb)O<sub>3</sub> 결정립의 비정상 성장 거동 및 전기적 특성
한국재료학회지
2019 .01
석출강화형 Ni 기 초내열합금의 천이액상확산접합
대한용접·접합학회지
2017 .06
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