니켈기 초합금의 분말성형 공정 절차 소개

이동엽 ,  안종기 ,  신동익 외 4명

항공우주시스템공학회 학술행사 논문집

2016 .11

열처리 조건에 따른 니켈기 초합금 분말성형체 특성 비교

안종기 ,  이동엽 ,  김기태 외 4명

한국추진공학회 학술대회논문집

2016 .12

고효율 터빈로터용 Ni기 초합금 제작을 위한 단조 특성 연구

김영득 ,  김정욱

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2019 .10

Hot Cracking Behavior of IN738 Alloy During DLD Type Additive Manufacturing

류건희 ,  최광효 ,  최벽파

한국추진공학회 학술대회논문집

2020 .07

원자력 발전소 부품 소재의 신뢰성 기술

김종성

기계저널

2015 .10

IN738 니켈 기반 초내열합금의 적층 제조 시 고온 균열 거동 해명

류건희 ,  유보령 ,  최벽파

한국추진공학회 학술대회논문집

2020 .11

다양한 탄소 소재에 담지된 Ni 촉매상에서 수소 생산을 위한 암모니아 분해

황보현 ,  박은덕

에너지공학

2025 .03

A study on the surface control of Ni-based superalloys built-up by electron beam-powder bed fusion

이해진 ,  송영환 ,  김원용 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

니켈 함유 폐수의 침전 처리에 대한 열역학적 기초 연구

송혜원 ,  김동수

한국수처리학회지

2022 .02

Investigation of Heat Sources and Feedstock Materials for Implementing Oxide Dispersion Strengthening in Additive Manufacturing of Ni-based Superalloys

박기태 ,  임시은 ,  김찬규 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

원자력 발전소용 Ni 기반 718 합금의 기계적 특성 및 프레팅 마모에 대한 표면개질 기술의 영향

카림바예프 루슬란 ,  아마노프 아웨즈한

대한기계학회 춘추학술대회

2021 .05

생체 적합 소재 응용을 위한 비대칭 마그네트론 스퍼터링으로 제작된 Ni 도핑된 탄소 박막의 제조 및 특성

김광택 ,  박용섭

전기전자재료학회논문지

2018 .01

Characterization of Electro-deposited Ni-P Layer by Using Dynamic Nano-Indentation Method

Moo Young Jung ,  Youl Baik ,  Bo Kyeong Kang 외 2명

한국표면공학회지

2018 .08

발전용 고효율 로터용 초합금재 선정을 위한 단조특성 및 평가 연구

김영득 ,  배현나 ,  김정욱

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2018 .10

초내열 합금의 액상확산접합부 특성 연구

안종기 ,  손명숙 ,  이동엽 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2018 .04

코발트 베이스 초합금 재료를 이용한 분말 베드 융해 공정의 열전달 특성 분석

이호진 ,  김우성 ,  홍명표 외 2명

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2019 .05

Strong Cube Texture Formation in Heavily Cold-Rolled Ni8W/Ni12W/Ni8W Composite Alloy Substrates Used in YBCO Coated Conductors

Yaotang Ji ,  Hongli Suo ,  ZiLi Zhang 외 9명

Metals and Materials International

2021 .01

금속 적층제조 방식을 활용한 Ni계 적층소재의 물성 최적화 연구

김다혜 ,  안솔보름 ,  정현국 외 3명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2022 .04

조성에 따른 Ni-Zn와 Ni-Fe 합금박막의 성장거동 및 전자파차폐특성 연구

권아람

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2022 .11

Depletion and Phase Transformation of a Submicron Ni(P) Film in the Early Stage of Soldering Reaction between Sn-Ag-Cu and Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu

Cheng-En Ho ,  Wan-Zhen Hsieh ,  Tsung-Hsun Yang

Electronic Materials Letters

2015 .01