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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.6
- 수록면
- 220 - 225 (6page)
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Laser trepanning drilling of 200 μm-diameter through-holes in 300 ㎛ thick silicon wafer was investigated using a 1028 nm femtosecond laser. Emphasis was placed on the optimization of hole shape using process parameters, such as pulse overlap ratio, pulse-to-pulse time interval, beam polarization, and focal position. This study showed that a low pulse overlap ratio (10%) with a moderate scan number decreases the difference between the top and bottom aperture diameters. Furthermore, a large pulse-to-pulse time interval was found to reduce the thermal effect. A circularly-polarized beam that was focused at the bottom wafer surface produced hole apertures that were closest to circles.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과 및 고찰
4. 결론
References
참고문헌 (9)
참고문헌 신청
Tom Jiang / 2008 / 3D Integration-Present and Future / Proc. of the 10th Electronics Packaging, Technology Conference 1(3):373~378
Katherine C. Phillips / 2015 / Ultrafast laser processing of materials: a review / Advances in Optics and Photonics 7(4):684~712
W.T.Hsiao / 2013 / Effects of macro- and micro-hole milling parameters on Al2O3 ceramics using and ultraviolet laser system / International Conference on Optics in Precision Engineering and Nanotechnology (icOPEN2013), Proc. SPIE 8769
P. Laakso / 2010 / Effect of Shot Number on Femtosecond Laser Drilling of Silicon / Journal of Laser Micro/Nanoengineering 5(3):273~276
Hermann Uchtmann / 2016 / High precision and high aspect ratio laser drilling Challenges and Solutions / Proceedings, High-Power Laser Materials Processing: Lasers, Beam Delivery, Diagnostics, and Applications 9741
Katherine C. Phillips / 2015 / Ultrafast laser processing of materials: a review / Advances in Optics and Photonics 7(4):684~712
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