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논문 기본 정보

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학술저널
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저널정보
대한치과보철학회 대한치과보철학회지 대한치과보철학회지 제50권 제2호
발행연도
2012.1
수록면
106 - 111 (6page)

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연구 목적: 본 연구는 탄성의치 제작 시 주로 사용되는 polyamide를 수종의 연마방법을 사용하여 처리 후 Candida albicans의 부착정도와 표면거칠기를 비교하고자 하였다. 연구 재료 및 방법: 25×15×2 mm 크기의 polyamide 시편을 4군으로 나누어 연마재를 사용하여 기공용 lathe 연마하는 방법(기공실내 연마방법)과 각기 다른 2종의 실리콘 포인트로 진료실내 연마하는 방법, 그리고 실리콘포인트 연마 후 pumice로 연마하는 방법으로 처리하였다. C. albicans의 부착성을 평가하기 위해 5×106 CFU/ml의 C. albicans 현탁액에 시편을 2시간 동안 침적하였고 5회 수세처리 후 한천배지에서 배양하였다. 그리고 주사전자 현미경(JSM-5900, JEOL LTd., Tokyo, Japan) 촬영을 시행하였다. Profilometer (Surf-pak; Kawasaki, Japan)를 이용하여 표면거칠기를 측정하였고 통계처리를 위하여 SPSS 18.0 프로그램을 사용하였다. 일원변량분석으로 비교 분석하였고 사후검증은 C. albicans의 부착성 검증을 위해 Scheffe test를 시행하였으며 표면조도검증을 위해 Tamhane’s T2 test를 시행하였다(α=.01). 결과: 최대 거칠기 값을 보인 군은 2단계의 연마용 버를 사용한 것으로 0.32 ㎛±0.10 값을 나타냈으며, 가장 낮은 거칠기 값을 보인 것은 tungsten carbide를 사용하지 않고 기공용 lathe로만 연마를 한 군으로 0.02 ㎛±0.00의 거칠기 값을 나타냈다. C. albicans 부착 실험에서는 기공용 lathe만을 이용한 연마방법이 가장 적은 부착수를 보였으며 다른 세 군과 유의한 차이가 발견되었다(P<.01). 결론: 표면거칠기 및 미생물 부착능 실험 결과 기공실 연마만을 시행한 경우 유의하게 낮은 거칠기 값과 부착율을 보였다. Pumice로 추가 연마한 군은 진료실연마를 시행한 군에 비해 낮은 거칠기 값을 보였으나 C. albicans 부착에 있어서는 유의한 차이를 보이지 않았다(P>.01).

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