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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2011.1
- 수록면
- 234 - 239 (6page)
이용수
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본 논문에서는 LED 조명 설계시 방열문제를 해결하기 위해 FR4 PCB에 Via-hole을 형성함으로써 열전달 능력을 향상시키고자 하였다. FR4 PCB에 면적과 Via-hole 크기 및수량을 조정해 가면서 그에 따른 열 저항 및 접합온도에 대한 특성을 분석하였다.
결과로서, Via-hole을 형성한 FR4 PCB의 경우 초기 면적이 증가함에 따라 열 저항 및 접합온도가 급격히 감소하는 특성을 보였으며 200 [㎟]에서 안정된 특성을 보였다. 또한 PCB 면적 및 Via hole을 형성함에 따라 최대 17%까지 광출력의 향상을 가져왔다.
따라서 접합온도 및 열 저항에 있어서 PCB면적의 증가 및 Via-hole을 구성함에 있어 열전달 능력을 향상시킬 수 있음을 확인하였다.
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