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논문 기본 정보

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저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제27권 제10호
발행연도
2014.1
수록면
623 - 629 (7page)

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디지털 회로 시스템에서 과전류로부터 반도체 소자 보호를 위해 마이크로 퓨즈를 반드시 설계해야 한다. 이 논문에서는 잉크 에폭시의 변화된 두께에 따른 마이크로 퓨즈의 전기적 특성에 대하여 분석하였다. 생산 로트에 따른 잉크 에폭시 변화로부터 마이크로 퓨즈의 전기적 특성(1.25배 과전류에서 표면온도 테스트, 2배 및 10배 과전류에서 퓨징 테스트)을 테스트 하였다. 전기적 특성 결과에 따르면, 설계된 마이크로 퓨즈의 변화된 잉크 에폭시 두께는 양단 저항 변화에 직접적인 영향을 주지 않았다. 또한 과전류의 마이크로 퓨즈 테스트에서 높은 열 에너지 때문에 열 폭주와 방폭과 같은 현상이 발생된다. 따라서 마이크로 퓨즈의 설계에서 스크린 프린팅 공정은 제품 개선을 위해 매우 중요하다.
#Micro fuse #Thermosetting ink epoxy #Screen printing #Thickness #Explosion

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참고문헌 (6)

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/ 2008 / K 60127-4, Universal Module Fuse Link (UMF), Through Hall Type and Surface Mount Type, Korea Agency for Technology and Standards / Electrical Supplies Safety google schola B. J. Kim / 2014 / / The Institute of Electronics And Information Engineers 3 : 125 ~ google schola D. K. Kim / 2014 / The Institute of Semiconductor Test of Korea / The 15th Korea Test Conference 181 google schola D. S. Cho / 2012 / / The Institute of Korea Mechanical 2409 google schola K. C. Chen / 2013 / / Proc. in Electromagnetics Research M 31 : 199 ~ google schola

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