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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제27권 제10호
발행연도
2014.1
수록면
630 - 634 (5page)

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본 연구에서는 우수한 압전 특성을 가지는 무연 압전 세라믹스를 개발하기 위하여 LNKNTS 세라믹스에 소결조제로 CuO를 첨가하여 첨가량에 따른 유전 및 압전 특성을 조사한 결과, 시편은 CuO 첨가량의 증가에 따라 형성된 액상으로 인해서 평균 그레인 크기는 감소하는 경향을 나타내었으며, 비정상적인 그레인 성장이 관찰되었다. CuO 첨가에 따라 1,020℃에서 소결된 시편에서 밀도는 증가는 경향을 나타냈으며, 2.5 mol% CuO가 첨가되었을 때 4.442 g/㎤의 최대밀도를 나타내었다. 시편의 kP, d33는 CuO의 첨가에 따라서 증가하다가 감소하는 경향을 보였으며, 1.0 mol%가 첨가되었을 때 각각 0.378, 152로 최댓값을 나타내었고 Qm은 1.5 mol% 첨가되었을 때 121의 최댓값을 나타내었다.

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