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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제29권 제9호
발행연도
2016.1
수록면
571 - 575 (5page)

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본 연구에서는 컨택 프린팅 방법으로 배열된 나노와이어를 패터닝하기 위한 마이크로컨택 프린팅 기술을 개발하였다. 실리콘 나노와이어 패터닝을 위해 우선 성장된 나노와이어를 컨택 프린팅 방법으로 한 방향으로 배열한 후, 마이크로미터 크기의 간격으로 패터닝된 NOA 몰드를 이용하여 실리콘 나노와이어를 패터닝하였다. 실리콘 나노와이어의 패터닝은 배열된 기판으로부터 NOA 몰드를 이용하여 선택적으로 나노와이어를 제거하여 패터닝하는 방법과 NOA 몰드를 이용하여 제거된 나노와이어를 다른 기판으로 옮겨 패터닝하는 두 가지 방법을 비교하였다. 두 가지 패터닝 방법 모두 효과적으로 배열된 실리콘 나노와이어를 원하는 간격으로 패터닝할 수 있음을 확인하였다.

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