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이용수
요약
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
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극소전자 디바이스를 위한 Al - 1%Si 박막배선에서의 electromigration 특성
한국진공학회 학술발표회초록집
1995 .06
극소전자 디바이스를 위한 박막배선재료 개선에 관한 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
1995 .02
극소전자 디바이스를 위한 Al - 1%Si 박막배선에서의 Electromigration 특성
Applied Science and Convergence Technology
1995 .09
극미세 전자소자 박막배선의 결함방지 및 신뢰도 향상을 위한 절연보호막 효과
Applied Science and Convergence Technology
1995 .06
초고집적 Sub micron 박막금속화를 위한 Dielectric Overlayer의 Passivation 효과
Applied Science and Convergence Technology
1994 .03
Al - 1%Si 박막배선의 구조 효과와 절연보호막 효과에 관한 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
1996 .02
금속배선/은나노와이어를 활용한 유기발광다이오드
한국진공학회 학술발표회초록집
2016 .02
절연보호막 처리된 Al - 1%Si박막배선에서 D.C.와 Pulsed D.C. 조건하에서의 electromigration현상에 관한 연구.
Applied Science and Convergence Technology
1996 .09
절연보호막 처리된 Al - 1%Si 박막배선의 Electromigration에 대한 길이 의존성 및 Cu 박막배선의 Electromigration 저항성 변화에 대한 연구
Applied Science and Convergence Technology
1995 .12
극미세 전자소자 박막배선 재료 개선을 위한 엘렉트로마이그레이션 현상에 미치는 절연보호막 효과
Applied Science and Convergence Technology
1996 .06
Al - 1%Si 박막 금속화의 신뢰도 향상을 위한 연구
Applied Science and Convergence Technology
1992 .10
금속 박막의 열응집 현상에 대한 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
2002 .02
Ti underlayer를 갖는 Al - 1%Si 박막배선에서의 일렉트로마이그레이션 현상에 관한 연구
Applied Science and Convergence Technology
1999 .02
Cu 금속 배선에 적용되는 질소와 탄소를 첨가한 W-C-N 확산방지막의 질소불순물 거동 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
2007 .08
다결정 Cu, Ag 금속 배선의 Electromigration failure특성 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
2015 .02
A Study on the Electromigration Characteristics in Ag, Cu, Au, Al Thin Films
Applied Science and Convergence Technology
2006 .01
Silicon 기반 소자의 3차원 집적에 적용되는 Through-Si-Via 배선의 구조형성
한국진공학회 학술발표회초록집
2009 .02
초박막 절연층을 가진 금속-절연체-금속 소자에서 Al과 Nb 전극에 따른 터널링 누설 전류 특성 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
2008 .02
전이금속이 도핑된 Si 박막의 열처리 효과에 따른 구조 및 자기적 성질
한국진공학회 학술발표회초록집
2011 .02
구리배선재료에서 산화물이 도입된 확산방지막특성에 관한 연구
한국진공학회 학술발표회초록집
1997 .02
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