XPS를 이용한 TiN / Cu의 Grain boundary diffusion 연구

임관용; 이연승; 정용덕; 이경민; 황정남; 최범식; 원정연; 강희재

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자료유형: 학술저널

저자정보: 임관용 이연승 정용덕 이경민 황정남 최범식 원정연 강희재

저널정보: 한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제7권 제2호

발행연도: 1998.5

수록면: 112 - 117 (6page)

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TiN을 Cu의 확산방지막으로 사용하기 위해 많은 연구가 되어왔는데, 이 연구에서는 특히 X-ray photoelectron spectroscopy(XPS)를 이용하여 TiN박막에서의 Cu의 확산현상을 연구하였다. TiN 박막은 일반적으로 columnar grain을 형성하면서 성장을 하는데, 녹는점의 1/3에 해당하는 비교적 낮은 온도에서는 grain들의 경계를 따라 Cu가 확산함을 확인하였다. Atomic force microscopy(AFM)를 이용하여 grain의 모양을 관찰하였고, 이 grain boundary를 통한 확산 현상을 연구하기 위하여, modified surface accumulation method를 이용하였다. 연구 결과, TiN박막에서의 Cu의 grain boundary diffusion의 활성화 에너지 Q_b는 0.23 eV, Diffusivity D_(bo)는 5.5×10^(-12) ㎠/sec의 값을 얻었다.

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