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논문 기본 정보

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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제16권 제3호
발행연도
2007.5
수록면
197 - 204 (8page)

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p-형 실리콘 기판 위에 수 A 두께의 어븀 금속을 증착하고, 후열처리 과정을 통하여 어븀-실리사이드/ p-형 실리콘 접합을 형성하였다. 초고진공 자외선 광전자 분광 실험을 통하여 증착한 어븀의 두께에 따라 어븀?실리사이드의 일함수가 4.1 eV까지 급하게 감소하는 것을 관찰하였으며, X-ray 회절 실험에 의하여 형성된 어븀 실리사이드가 주로 Er?Si₃상으로 구성되어 있음을 밝혔다. 또한, 어븀-실리사이드/ p-형 실리콘 접합에 알루미늄 전극을 부착하여 쇼트키 다이오드를 제작하고, 전류-전압 곡선을 측정하여 쇼트키 장벽의 높이를 산출하였다. 산출된 쇼트키 장벽의 높이는 0.44 ~ 0.78 eV이었으며 어븀 두께 변화에 따른 상관 관계를 찾기 어려웠다. 그리고 이상적인 쇼트키 접합을 가정하고 이미 측정한 일함수로부터 산출한 쇼트키 장벽의 높이는 전류-전압 곡선으로부터 산출한 값에 크게 벗어났으며, 이는 어븀-실리사이드가 주로 Er?Si₃상으로 구성되어 있고, Er?Si₃/ p-형 실리콘 계면에 존재하는 고밀도의 계면 상태에 기인한 것으로 사료된다.

목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험 방법
Ⅲ. 실험 결과 및 분석
Ⅳ. 결론
감사의 글
참고문헌

참고문헌 (2)

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