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논문 기본 정보

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저자정보
저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제32권 제3호
발행연도
2019.1
수록면
187 - 191 (5page)

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레이저 기술의 발전은 초고속, 초정밀 공정을 가능하게 하여 반도체 의료 및 태양광 산업분야까지 적용이 확대되었다. 특히, 레이저 스크라이빙 기술은 슁글드 태양광 모듈 제작에 적용되고 있다. 레이저 스크라이빙 조건에 따라 공정 이후 셀의 특성이 변화하기 때문에 본 논문에서는 레이저 스크라이빙 깊이가 분할 셀에 미치는 영향을 분석하였다. 스크라이빙 깊이가 100 µm 이상에서는 셀 절단이 원활하게 이루어졌고 레이저 스팟의 오버랩이 100%일 때, 작은 스캐닝 횟수로도 높은 스크라이빙 깊이에 도달할 수 있었다. 레이저 스크라이빙 이후 분할 셀의 특성은 6 인치 셀에 비해 저항성분이 증가하였다. 특히, 100 µm 미만의 스크라이빙 깊이에서 높은 직렬저항의 영향으로 분할 셀의 효율은 감소하였다. 하지만 스크라이빙 깊이가 100 µm인 부근에서는 직렬저항이 낮아 효율 감소량이 가장 적었다.

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