인문학
사회과학
자연과학
공학
의약학
농수해양학
예술체육학
복합학
DBpia AI
AI 에이전트
AI 아이디어
AI 리더
AI 뷰어
Citeasy
크롬 서지관리 다운로드
개인구독
소속 기관이 없으신 경우, 개인 정기구독을 하시면 저렴하게
논문을 무제한 열람 이용할 수 있어요.
지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2019.12
- 수록면
- 55 - 65 (11page)
이용수
초록· 키워드
우주개발 선진국은 지금까지 다양한 우주개발사업을 수행하고 있다. 이러한 다양한 우주개발은 자국에서 개발하고 제작된 부분품이 있기에 가능하다. 특히 전장품의 국산화는 다양한 국내 기반을 형성하는 시작이 된다. 우리는 지금까지 전자 분야의 산업화에서 많은 발전이 있었지만. 이렇게 조성된 산업 기반을 활용하여 전장품의 국산화를 수행하는데 있어 사업의 성공과 실패라는 위험 부담으로 많은 준비를 하며 기다려야 했다. 하지만 지금은 전장품을 국산화 착수하여 성공적을 개발을 진행하고 있다. 본 논문에서는 국산화 전장품 개발에 매우 중요한 전기전자부품을 PCB 표면에 실장하는 표면실장기술(SMT)의 국내 기술의 현황을 설명하고자 한다.
상세정보 수정요청해당 페이지 내 제목·저자·목차·페이지정보가 잘못된 경우 알려주세요!
목차
- ABSTRACT
- 초록
- 1. 서론
- 2. PCB와 표면실장기술 개요
- 3. PCB 국산화와 표면실장기술 개발의 배경
- 4. PCB 국산화 현황
- 5. 표면실장기술의 국산화 현황
- 6. 표면실장기술의 어려움
- 7. 결론
- 참고문헌
참고문헌
참고문헌 신청최근 본 자료
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2020-558-000434770
