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한국항공우주연구원 항공우주산업기술동향 항공우주산업기술동향 제17권 제2호
발행연도
2019.12
수록면
55 - 65 (11page)

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우주개발 선진국은 지금까지 다양한 우주개발사업을 수행하고 있다. 이러한 다양한 우주개발은 자국에서 개발하고 제작된 부분품이 있기에 가능하다. 특히 전장품의 국산화는 다양한 국내 기반을 형성하는 시작이 된다. 우리는 지금까지 전자 분야의 산업화에서 많은 발전이 있었지만. 이렇게 조성된 산업 기반을 활용하여 전장품의 국산화를 수행하는데 있어 사업의 성공과 실패라는 위험 부담으로 많은 준비를 하며 기다려야 했다. 하지만 지금은 전장품을 국산화 착수하여 성공적을 개발을 진행하고 있다. 본 논문에서는 국산화 전장품 개발에 매우 중요한 전기전자부품을 PCB 표면에 실장하는 표면실장기술(SMT)의 국내 기술의 현황을 설명하고자 한다.
#SMT #Surface Mount Technology #PCB #Reflow #Soldering

목차

ABSTRACT
초록
1. 서론
2. PCB와 표면실장기술 개요
3. PCB 국산화와 표면실장기술 개발의 배경
4. PCB 국산화 현황
5. 표면실장기술의 국산화 현황
6. 표면실장기술의 어려움
7. 결론
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