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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
Jung-Hee Lee (Pukyong National UNIV.) Hyun-Sun Bae (The Korea Chamber of Commerce & Industry) Jae-Seob Kwak (Pukyong National UNIV.)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제19권 제7호
발행연도
2020.7
수록면
1 - 6 (6page)

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Micro-structure components applied to various disciplines are steadily demanded with lighter weight and better quality. This is because that ultra thin-wall injection molding has been paid attention with a lot of benefits such as cost reduction, shorter process period, and so forth. However, this technology is complicate and difficult to obtain high quality of products compared with conventional injection molding due to warpage caused by uneven shrinkage and molecular orientation. Since warpage of products directly affects product quality and overall performance of devices, it is essential to predict deformation behavior to achieve high precision of molded products. Therefore, this study aims to find out adequate thin-wall mold design for FPC connector housing by employing Moldflow simulation before application. In addition, experimental research is performed by using a fabricated mold structure based on simulated results to prove accuracy and reliability of the suggested simulation for warpage analysis.

목차

ABSTRACT
1. Introduction
2. Simulation Conditions
3. Warpage Analysis
4. Experimental Verification
5. Conclusions
References

참고문헌 (6)

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2020-581-000846164