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논문 기본 정보

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학술대회자료
저자정보
최영옥 (한국생산기술연구원) 임대영 (한국생산기술연구) 변성원 (한국생산기술연구원) 양갑승 (전남대학교 응용화학공학부)
저널정보
한국섬유공학회 한국섬유공학회 학술발표논문집 한국섬유공학회 2003년도 가을 학술발표회 논문집
발행연도
2003.1
수록면
130 - 133 (4page)

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폴리이미드(poly(imide), PI)는 반복 단위 내에 이미드 그룹을 함유하고 있는 고분자로 매우 강한 물리적인 특성을 지니며 열적 및 화학적 안정성이 매우 큰 고분자이다[1-4]. 그러나 이는 대부분이 불용ㆍ불융하기 때문에 프리커서인 poly(amic acid) (PAA) 용액 상태에서 어느 특정한 형태로 가공한 후 열적 혹은 화학적 방법에 의해 이미드 구조로 전환시켜준다. PAA 용액에 사용되는 용매로는 N,N-dimethylacetamide (DMAc), N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N,N-dimethyl-formamide(DMF) 등과 같이 비등점이 높은 극성 용매들이 사용되어진다. (중략)

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