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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
권기범 (홍익대학교 기계 시스템&middot) 김형진 (디자인공학과) 정은수 (홍익대학교 과학기술 연구소) 장호명 (홍익대학교 기계 시스템&middot)
저널정보
한국초전도저온학회 한국초전도저온공학회 학술대회 한국초전도저온공학회 2003년도 학술대회 논문집
발행연도
2003.1
수록면
178 - 181 (4page)

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Intermediate cooling for current lead is used of thermal link in conduction cooling and cooled of itself in liquid cooling because it is put in liquid. If a existing formula for cooling load and optimal diameter-length of current lead is applied, it generate some more cooling load. Therefore, variation of thermal link height and holding depth in liquid is considered. This result is used of reducing cooling load of current lead occupying most of superconducting system load and applying liquid/conduction cooling systems.

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