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Enhancing Adhesion by Ion Beam Techniques
Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -
1991 .01
Characterization and adhesion properties of modified PI films using ion beam and coupling treatment
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2004 .10
Si$O_{2}/{Si}_{0.7}{Ge}_{0.3}/SiO_{2}$계에서의 계면응집현상에 의한 양자점 형성에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
산소 이온빔을 이용한 SiO₂ 박막 후처리 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .05
차세대 공정에 적용 가능한 Cu(B)/Ti/SiO/Si 구조 연구
한국재료학회지
2004 .01
3차원 적층패키지의 Cu-Cu 접합부의 정량적 접합강도 평가 및 향상에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2009 .05
Adhesion Study at Cu / Epoxy Interface
대한전자공학회 워크샵
1990 .01
단면 가공용 이온 밀링 장치의 이온 빔 크기 측정 방법 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2013 .05
Cu(B)/Ti/SiO 구조를 열처리할 때 일어나는 미세구조 변화에 미치는 Ti 하지층 영향
한국재료학회지
2004 .01
Cu-Cu 접합 공정으로 제조된 실리콘 웨이퍼의 계면 접합 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
Cu/Ti/ $SiO_2$구조에서 Ti 두께에 따른 Cu 박막의 특성 연구
한국재료학회 학술발표대회
2002 .01
Ni-Cu / SiO2촉매 상에서의 메탄올 분해 반응 ( Decomposition Reaction of Methanol Over Ni-Cu / SiO2 Catalyst )
에너지공학
1996 .03
Ion-Beam Treatment Effects on Peel Strength of Sputter-deposited Cu film and FR-4 Substrate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Effect of Cu Diffusion in Cu / TiN / SiO2 / Si Capacitors by C-V Measurements
대한전자공학회 학술대회
1998 .01
Ti와 $SiO_2$상에서의 MOCVD Cu의 성장
한국재료학회 학술발표대회
1994 .01
이온빔 조사 경로에 따른 집속이온빔 가공공정의 효율평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
3D IC 패키징을 위한 열처리 효과에 따른 Cu-Cu 접합부의 계면 특성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2008 .01
γ계수 측정용 Ion-beam 장치의 시작 및 그 특성에 관한 연구
전기학회논문지
1998 .09
Ion beam-based surface modification of a fluoropolymer to improve its adhesion to a metal
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2011 .04
Adhesion strength of LCP/Cu joint under thermal stress
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2004 .10
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