메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
김수미 (숙명여자대학교 의류학과) 송화순 (숙명여자대학교 의류학과)
저널정보
한국의류학회 한국의류학회 학술발표논문집 한국의류학회 2003년도 추계학술대회
발행연도
2003.1
수록면
79 - 79 (1page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

초록· 키워드

오류제보하기
전자파 차폐재료로는 은, 니켈, 기타 금속 등의 전도성 소실제와 Pb(Mg1/3NB2/3)O3 등의 유전손실 전파흡수제 및 스테인레스 강 섬유와 같은 자성손실 전파흡수제가 있다. 전자파 차폐섬유소재 제조방법은 다양하나, 섬유표면에 금속피막을 형성시켜 전자파 차폐성능을 부여하는 방법이 전자파 차폐효과가 우수하고 대량 가공이 가능하므로 가장 많이 사용되고 있다. 금속피막 형성법은 금속진공 증착법과 무전해 도금법이 일반적이다. 금속진공 증착법은 섬유 표면의 요철과 일정 두께 이상으로는 가공하기 어려운 점 때문에 충분한 전자파 차폐성능을 내기 힘든 것으로 알려져 있어 주로, 필름과 같은 평면에 많이 적용되고 있다. 반면, 무전해 도금법은 금속 이온의 화학적 에너지 차로 인해 촉매와 반응하여 섬유상에 부착되는 도금방법으로써 처리시간에 따라 도금층의 두께를 늘릴 수 있으며, 섬유 상에 균일한 금속피막을 형성시켜 우수한 전자파 차폐성능을 나타낸다.(중략)

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0