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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
홍원식 (한국항공대학교 항공재료공학과, 전자부품연구원 신뢰성평가센터) 김휘성 (한국항공대학교 항공재료공학과) 박성훈 (한국항공대학교 항공재료공학과) 김광배 (한국항공대학교 항공재료공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제15권 제8호
발행연도
2005.1
수록면
528 - 535 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2005

SnCu계 무연솔더의 Ni, P 첨가에 따른 분극거동
홍원식 ,  김휘성 ,  박성훈 외 1명 한국재료학회지 2005.01 학술저널
SnCu 계 무연솔더의 P, Ni 첨가에 따른 분극거동에 관한 연구
홍원식 ,  김휘성 ,  박성훈 외 1명 한국재료학회 학술발표대회 2005.01 학술대회자료

초록· 키워드

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It is inclined to increase that use of hazardous substances such as lead(Pb), mercury (Hg), cadmium(Cd) etc. are prohibited in the electronics according to environmental friendly policies of an advanced nation for protecting environment of earth. As this reasons, many researches for ensuring the reliability were proceeding in Pb free soldering process. n the flux remains on the PCB(printed circuit board) in the soldering process or the electronics exposed to corrosive environment, it becomes the reasons of breakdown or malfunction of the electronics caused by corrosion. Therefore in this studies we researched the polarization and Tafel properties of Sn40Pb and SnCu system solders based on the electrochemical theory. The experimental polarization curves were measured in distilled ionized water and 1 mole $3.5 wt\%$ NaCl electrolyte of $40^{\circ}C$, pH 7.5. Ag/AgCl and graphite were utilized by reference and counter electrodes, respectively. To observe the electrochemical reaction, polarization test was conducted from -250mV to +250mV. From the polarization curves composed of anodic and cathodic curves, we obtained Tafel slop, reversible electrode potential(Ecorr) and exchange current density((cow). In these results, we compared the corrosion rate of SnPb and SnCu solders.
#SnCu #intermetallic compound #polarization #corrosion rate

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