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학술저널
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김정민 (한밭대학교 신소재공학부) 박준식 (한밭대학교 신소재공학부) 김기태 (한구생산기술연구원 인천연구센터)
저널정보
한국열처리공학회 열처리공학회지 열처리공학회지 제23권 제1호
발행연도
2010.1
수록면
10 - 16 (7page)

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The microstructure of Cu-Mg-P alloy sheet consisted of Cu matrix and very fine MgP precipitate, and it has been observed that the microstructure remains virtually unchanged by Ag additions up to 2%. Ag solutes were dissolved into the matrix and hardly found in the precipitates. The hardness increased with increase of the Ag content, while the conductivity slightly decreased. Strain hardening through cold rolling was found to be effective in improving the hardness, especially in high-Ag alloys. Aging treatment was conducted either before the first cold rolling or between the first and the final cold rolling, and the conductivity was significantly higher at the former case, regardless of the Ag content. Softening of Cu-Mg-P alloy sheet was remarkable above $400^{\circ}C$ and the Ag content did not show any significant effect on it.

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