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학술저널
저자정보
박진영 (한국전기안전공사 전기안전연구원) 방선배 (한국전기안전공사 전기안전연구원)
저널정보
한국화재소방학회 한국화재소방학회 논문지 한국화재소방학회 논문지 제32권 제6호
발행연도
2018.1
수록면
108 - 116 (9page)

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구리 용융흔(Melted bead) 미세조직(Microstructure)은 변형층(Deformed layer)과 원조직(Undeformed layer)으로 구분할 수 있다. 변형층이 존재하는 경우에는 측정오류가 발생되어 연마/미세연마(Grinding/Polishing)를 통하여 변형층을 제거하고 원조직을 관측하여야 한다. 이에 따라 본 연구에서는 구리 용융흔의 미세조직 분석을 위한 연마/미세연마 절차(Process)를 제시하였다. 변형층 제거를 위해 연마재 종류/크기, 연마시간, 연마율의 상관성을 분석하였고 변형층의 두께를 $1{\mu}m$ 이하가 되도록 하였다. 연구결과, 실리콘카바이드 연마재 $15{\mu}m$ (SiC P1200) 2 min, $10{\mu}m$ (SiC P2400) 1 min, 다이아몬드 연마재 $6{\mu}m$ 8 min, $3{\mu}m$ 6 min, $1{\mu}m$ 10 min, $.25{\mu}m$ 8 min 실시하는 새로운 연마/미세연마 절차를 제시하였다. 또한 최종 단계에서 3 min 동안 콜로이달 실리카 $.04{\mu}m$로 화학적 미세연마를 실시함으로써 미세조직의 선명성을 증대시키는 방안도 제시하였다. 연마/미세연마 시간은 총 38 min이 소요되며, 기존에 제시된 시간, 절차보다 단순화 하였다.
#Copper beads #Deformed layer #Removal rate #Damaged layer #Polishing #Grinding

목차

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강주희 / 2010 / 표면처리가 어려운 금속재료의 EBSD 분석을 위한 시편 준비 / 대한금속·재료학회지 48(8):730~740 google schola D. C. Zipperian / 2011 / Pace Technologies Metallographic Handbook / PACE Technologies :180 google schola Petzow / 2007 / Metallographic Etching : Techniques for Metallography, Ceramography, Plastography / Asm lntl, U.S. :18~21 google schola D. M. Turley / 1981 / The Nature of Mechanically Polished Surfaces of Copper / Metallography 14(4):275~294 google schola D. M. Turley / 1985 / The Nature of Mmechanically Polished Surfaces of Copper : Polishing with Fine Diamond Abrasives / Metallography 18(2):149~160 google schola

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