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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Lee, Sung Ill (Department of Safety Engineering, Korea National University of Transportation)
저널정보
한국고무학회 Elastomers and composites 엘라스토머 및 콤포지트 제54권 제1호
발행연도
2019.1
수록면
1 - 6 (6page)

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In this study, we measured the leakage current at $30{\sim}80^{\circ}C$ and $90{\sim}170^{\circ}C$ under a voltage of 200~980 V applied to samples (ordinary temperature) and polyamide film specimens degraded at $170^{\circ}C$ for 20 minute respectively. After the specimen was degraded at $130^{\circ}C$ and $50^{\circ}C$, a voltage of 200 to 800 V was applied for 10 to 60 minutes. The measurement of the leakage current resulted in the following conclusions. In the case of using Al and Cu as the main electrode, it was confirmed that the leakage current also increased in high temperatures as the voltage increased. Regardless of the type of main electrode, when the temperature was constant at $130^{\circ}C$ and $50^{\circ}C$, the leakage current increased as the voltage increased, and gradually decreased with time. As a result of the FTIR measurement, the main absorption of the infrared absorption spectrum was C=O at about $1650cm^{-1}$ and N-H diagonal vibration occurred at around $1550cm^{-1}$. There was no change in the material, so no effect of temperature was observed. By the results of SEM measurements, as the temperature of degradation increases, cracks in the specimen disappear. This may be because the amide bond (-CO-NH-) is absorbed by the material.
#infrared absorption spectrum #temperature of degradation

목차

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이상진 / 2018 / A Study on the Thermally Expandable Microspheres for Wallpaper by the particle size of Colloidal Silica / 엘라스토머 및 콤포지트 53(3):131~135 google schola 유해나 / 2017 / A Study of Characteristics Variation of Thermally Expandable Microspheres in Post-polymerization Treatment by Various Initiators / 엘라스토머 및 콤포지트 52(3):211~215 google schola 김지후 / 2013 / 신발겉창 재료용 열가소성 폴리우레탄 (TPU)/에틸렌-프로필렌-디엔 고무와 TPU/부타디엔 고무 블렌드 / 엘라스토머 및 콤포지트 48(3):195~200 dbpia C. Fpthergill / 2004 / Proc. 2004 Annual Report Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena :406 google schola T. Tanaka / 2004 / IEEE Trans. Dielec. Elec. Insul. 11:763 google schola

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