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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
홍윤석 (고등기술연구원) 김종배 (고등기술연구원) 서명희 (고등기술연구원) 최지훈 (UPS테크) 윤면근 (UPS테크) 남기중 (&#12828)
저널정보
한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 한국레이저가공학회지 제11권 제1호
발행연도
2008.1
수록면
7 - 11 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2008

자외선 레이저를 이용한 건식디캡슐레이션에 관한 연구
홍윤석 ,  김종배 ,  서명희 외 3명 한국레이저가공학회지 2008.01 학술저널

2006

친환경 레이저 디캡슐레이션에 관한 연구
홍윤석 ,  문성욱 ,  남기중 외 2명 한국레이저가공학회 학술대회 논문집 2006.01 학술대회자료

초록· 키워드

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Decapsulation technology is useful to inspect EMC of package device and the etching technology enable to check inside of device by removing plastic molding. Chemical etching method is used widely to fabricate a lot of semiconductor. But the method has some disadvantage due to wet process. Proposed method in this paper shows the application possibility such as fast processing time, processing accuracy and dry process. These result was obtained by directly removing of packed EMC using UV laser.
#Decapsulation #UV Laser #EMC #Laser Material Processing

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