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자료유형
학술저널
저자정보
Noh, Hyung-Ah (Physics Department, Chungnam National University) Park, Yeunsoo (Plasma Technology Research Center, National Fusion Research Institute) Cho, Hyuck (Physics Department, Chungnam National University)
저널정보
대한방사선방어학회 방사선방어학회지 방사선방어학회지 제42권 제1호
발행연도
2017.1
수록면
63 - 68 (6page)

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Background: The combined effect of the low energy electron (LEE) irradiation and $Cu^{2+}$ ion on DNA damage was investigated. Materials and Methods: Lyophilized pBR322 plasmid DNA films with various concentrations (1-15 mM) of $Cu^{2+}$ ion were independently irradiated by monochromatic LEEs with 5 eV. The types of DNA damage, single strand break (SSB) and double strand break (DSB), were separated and quantified by gel electrophoresis. Results and Discussion: Without electron irradiation, DNA damage was slightly increased with increasing Cu ion concentration via Fenton reaction. LEE-induced DNA damage, with no Cu ion, was only 6.6% via dissociative electron attachment (DEA) process. However, DNA damage was significantly increased through the combined effect of LEE-irradiation and Cu ion, except around 9 mM Cu ion. The possible pathways of DNA damage for each of these different cases were suggested. Conclusion: The combined effect of LEE-irradiation and Cu ion is likely to cause increasing dissociation after elevated transient negative ion state, resulting in the enhanced DNA damage. For the decrease of DNA damage at around 9-mM Cu ion, it is assumed to be related to the structural stabilization due to DNA inter- and intra-crosslinks via Cu ion.
#DNA damage #Copper ion #Electron beam #Dissociative electron attachment

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