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자료유형
학술저널
저자정보
Kim, Tae-Ho (CAE Team, Hyundai Mobis) Kim, Mi-Ro (CAE Team, Hyundai Mobis) Jung, Sang-Yong (Dept. of Information and Communication Engineering, Sungkyunkwan University)
저널정보
대한전기학회분과 국제 전기 기기 및 시스템 논문지 국제 전기 기기 및 시스템 논문지 제3권 제3호
발행연도
2014.1
수록면
248 - 251 (4page)

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As more vehicles become equipped with advanced electronic control systems, more consideration is needed with regards to automotive safety issues related to the effects of electromagnetic waves. Unwanted electromagnetic waves from the antenna, electricity and other electronic devices cause the performance and safety problem of automotive components. In general, Power Integrity and Signal Integrity analysis have been widely used, but these analyses have stayed PCB level. PCB base analysis is different from radiated emission TEST condition so its results are used just for reference. This paper proposes EMC optimization technology using module level 3-dimensional radiation simulation process closed to fundamental test conditions. If module level EMC analysis, which is proposed in this study, is applied to all automotive electronics systems, unexpected EMC noise will be prevented.
#Power Integrity #PI) #Signal Integrity #SI) #Electromagnetic Compatibility #EMC) #Automotive Electronic Component #ECAE #Electronic Computer Aided Engineering)

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