Variation of the Transport Property in Lap-Jointed YBCO Coated Conductor Tapes with Tension and Bending Deformation

Dizon, John Ryan C.; Bonifacio, Rolly; Park, Sung-Taek; Shin, Hyung-Seop

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저자정보: Dizon, John Ryan C. (School of Mechanical Engineering, Andong National University) Bonifacio, Rolly (School of Mechanical Engineering, Andong National University) Park, Sung-Taek (School of Mechanical Engineering, Andong National University) Shin, Hyung-Seop (School of Mechanical Engineering, Andong National University)

저널정보: 한국초전도저온학회 한국초전도·저온공학회논문지 한국초전도·저온공학회논문지 제9권 제4호

발행연도: 2007.1

수록면: 11 - 15 (5page)

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In practical applications of HTS tapes for electric devices such as coils and power cables, the jointing of HTS tapes is inevitable even though long length tapes have recently been achieved. The critical current, $I_c$, degradation behaviors with tensile and bending deformations were investigated in commercially available YBCO coated conductor tapes. When the V-I relationship was measured at the jointed section of the lap-jointed YBCO CC tapes, the resistance at the joint decreased with increasing joint length. The critical load for 95% $I_c$ retention were determined for the IBAD and RABiTS YBCO tapes and they were 175 and 355N, respectively. Fracture occurred at the unjointed part which represents strong copper lamination and solder jointing. The electro-mechanical properties of lap-jointed CC tapes depended on the properties of single tapes. The V-I behavior under bending strain was similar with the tensile case.

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이 논문의 저자 정보

Dizon, John Ryan C.

소속기관 Department of Mechanical Design Engineering, Andong National University

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 6 이용수 1

Bonifacio, Rolly

소속기관 School of Mechanical Engineering, Andong National University

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 2 이용수 0

Park, Sung-Taek

소속기관 School of Mechanical Engineering, Andong National University

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 1 이용수 0

Shin, Hyung-Seop

소속기관 Department of Mechanical Design Engineering, Andong National University

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 22 이용수 5

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