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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
권예필 (울산대학교) 김시훈 (울산대학교) 전은채 (울산대학교)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제19권 제11호
발행연도
2020.11
수록면
23 - 28 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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In general, lithography techniques are applied when machining single-crystal silicon in nanoscale applications; however, these techniques involve low degrees of freedom for the vertical shapes. By applying mechanical techniques to machine silicon, nanopatterns having various types of vertical shapes can be manufactured. In this study, we determined the ductile–brittle machining transition point and analyzed the variation of the specific cutting resistance within the ductile machining region in nanoscale applications. When brittle fracture occurred during the nanoscale cutting, the depth of cut and cutting force increased and decreased rapidly, respectively. The first point of rapid increase in the depth of cut was defined as the ductile–brittle machining point. Subsequently, the shape of the machining tool was observed using a scanning electron microscope to calibrate the machining area, considering the tip blunting. The specific cutting resistance decreased continuously and converged to a certain value during the nanoscale cutting. The decrease and convergence in the value can be attributed to the decrease in the ratio of the arc length to the area of the machining tool and silicon.

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험장비 및 실험방법
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
REFERENCES

참고문헌 (12)

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