Epoxy Molding Compound with Low Modulus and Low CTE Properties

Q: 이 논문에서 정의한 Hot-stamping이란 무엇인가?

Hot-stamping은 가열된 소재에 대해 냉간 금형의 가압을 통해 구조재료를 성형하는 공정이다. 이는 빠른 양산성을 가지며, 특히 열가소성 고분자 수지를 매트릭스로 활용하는 탄소섬유강화 복합재료의 2차 가공에 용이하여 차량 구조용 금속 소재 성형에 주로 활용되는 기술이다.

Q: Hot-stamping 공정을 이용한 CFRTP 기반 차량 B-pillar 성형 시 주요 변수는 무엇인가?

연구 결과, Hot-stamping 공정 적용을 위한 CFRTP 라미네이트의 성형해석 시 평직 탄소섬유직물을 구성하는 Tow의 필라멘트 수(12k, 24k), 폴리프로필렌 필름의 두께(100μm, 150μm), 그리고 CFRTP 라미네이트의 두께(1mm, 2mm)가 주요 변수로 적용된다.

정대영; 임도현; 남채윤; 윤호규

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저자정보: 정대영 (고려대학교) 임도현 (고려대학교) 남채윤 (고려대학교) 윤호규 (고려대학교)

저널정보: 한국고분자학회 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 한국고분자학회 2021년도 춘계학술대회 연구논문 초록집 제46권 제1호

발행연도: 2021.4

수록면: 111 - 111 (1page)

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Looking inside the package, there were materials such as silicon chips and epoxy resin that had large differences in CTE. Thus, problems arised due to CTE-mismatch between materials at high temperatures. Thermal stress occurred in the interface between materials, resulting in surface crack or bending. Therefore, epoxy materials with a lower thermal expansion were required. In addition, the crack should be suppressed as ... 전체 초록 보기

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