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김도연 (한국생산기술연구원) 이태경 (한국생산기술연구원) 김형재 (한국생산기술연구원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
187 - 187 (1page)

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전기자동차, 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 장치의 성장으로 기판(Wafer) 수요가 증가하고 있다. 특히, 4 차 산업혁명 시대의 도래로 인해 자율주행차, 로봇, 사물인터넷(IoT), 항공우주 등 관련 산업이 성장함에 따라 전력반도체기판의 필요성이 증가하고 있다. 전력반도체 기판은 탄화규소(SiC), 산화갈륨(Ga<sub>2</sub>O<sub>3</sub>), 질화갈륨(GaN)을 원재료로 하며, 잉곳 성장기술의 병목으로 기판 가공 공정에서 재료 손실을 최소화하는 기술이 주목받고 있다. 와이어쏘 공정은 기판 가공 공정에서 재료 손실량이 높은 공정이다. 와이어쏘 공정에서 재료 손실량은 와이어 직경과 다이아몬드 입자 크기에 비례한다. 본 연구에서는 와이어쏘 공정에서 재료 ... 전체 초록 보기
#Wire saw #Kerf loss #Cutting #Diamond wire #Wafer

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