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M. Jung (한밭대학교) D. S. Kim (한밭대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
759 - 759 (1page)

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This paper is about 3D integrated electronics with the 2D printed devices using 4D printing technology including 3D and 2D printing processes. The shape of the 3D integrated electronics with the 2D printed device was printed using a fused deposition modeling (FDM) 3D printer. The 2D printing process used an aerosol jet printer, and the printer of the non-contact method was printed with a line width of 1mm using conductive silver ink. It was used the conduct ... 전체 초록 보기
#3D integrated electronics #4D printing technology #LED digital signage #Conductive silver ink #Printed resistance

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